第一百三十四章 苏其这个小家伙完全没有上限

  第136章苏其这个家伙完全没有上限

  “什么东西?”

  张斌闻言靠了过来。

  “我在这个龙魂EdA里面,发现了3d堆叠晶体管的设计Ip。刚刚我用这个东西试了一下,在模拟仿真中是可以行的。”

  那人打开龙魂EdA的一界面,调出来一个芯片的模拟测试,边展示,边道,“我在利用那些晶体管堆积出来了一个芯片,在同样大的区域内,起码多堆积了三倍的数量。”

  “让我看看!”

  张斌连忙接过鼠标。

  在查看完那些相关的数据之后,他倒吸了一口气。

  人麻了!

  要知道,之前虽然隐约能感觉出来,龙魂EdA确实不属于这个时代,并没有特别直观的感受。

  现在却是能直观的感受出来了!

  3d堆叠晶体管!

  龙魂EdA里面居然带了这个东西的模拟,简直了!

  3d堆叠晶体管这个东西,他听过,一项很超前的技术。但是据他所了解,这个东西还只存在于理论阶段,目前没听哪个厂能有做出来这个东西。

  所以在世界上所有的EdA软件中,根本就不会有这个模拟设计的存在,因为根本就不知道如何去构建,构建出来会有什么影响,也是无法模拟。

  但是现在,龙魂EdA里面出现了这个东西,也就代表着利用这个造出来的东西去反推,是有可能倒推出制造工艺的。

  一旦这个工艺出来,那芯片格局将要发生大的变化。

  龙魂EdA的这个开发设计者,厉害程度已经超出他的想象!

  听传好像还是一个很年轻的人。

  自己算是一个才了,但是跟这年轻人一比,差距有点太大了!

  是那种花一辈子都追不上的差距!!

  “张哥,我们拿这个东西是不是可以让制造那边做出来?”

  那人有些兴奋的问道。

  “不行,模拟是模拟,工艺是工艺。要真正做出来,还是有不少的差距。”

  激动过后,张斌冷静下来。

  这个东西模拟出来,跟做出来差别还是很大。

  比如那个5nm的芯片,现在那些EdA软件都能模拟出来,但是做出来,还是需要很多相关技术的配合。同理,这个3d堆叠晶体管也是一样。

  “我去咨询一下这个方面的专家,问问看他们的意见。你把你这个东西弄出来详细的资料,然后发给我。”

  张斌吩咐完之后,拿起手机拨出一个电话。

  中科院,微电子研究所。

  一间办公室。

  “老刘啊,你们这边要加把劲了,我那边还等着伱们的成果。之前拿过来的那个测谎仪,你们分析的怎么样了?”

  白云峰出言道。

  他话的对象是一名五十多岁的男子,名叫刘士玮。

  中科院芯片行业研究的专家,华国院士。

  他来这边,主要是被林成栋那边刺激了,想要加快一下他研究方向的进展。他研究的那些脑机相关的又离不开芯片。

  那些特制的芯片都需要微电子研究所这边帮忙弄。

  “那个里面的东西,已经分析了一遍。目前我们的工艺还是稍微欠缺了一丝,应该还需要大半年才能做出来。”

  刘士玮回道。

  顿了顿,随后又想起来什么问道,“弄出这个东西的那个家伙,你什么时候能约我和他见上一面,我想跟他聊聊这个芯片设计方面的。”

  “我找时间帮你约他一下,不过你不要抱有太大的希望。这个家伙,他的精力都用在了航发相关的设计上了。

  芯片可能没有花太多的心思。”

  白云峰到这个时,忍不住叹了一口气,“起来还是我先发现的,结果全部便宜那个老林了。最近一段时间,隔三差五的找我聊,就是炫耀。

  你我们几个同学一场,他咋就这么运气好。”

  “哈哈哈,你这是运气背。不定我约那子见上一面,他就能给芯片行业出上一份力气也不好。那个时候,我也找你炫耀。”

  刘士玮乐了起来。

  “想多了,不可能的。”

  白云峰摆摆手,随后像是想起来什么,表情又变的有些古怪。

  其他人这样不可能,要是换成苏其……

  他感觉,搞不好还真的有可能。

  这个家伙完全没有上限!

  不会点这么背吧!

  看到白云峰的表情,刘士玮正准备再些什么时。

  笃笃笃!

  忽然响起敲门声。

  “请进!”

  刘士玮出言道。

  咔嚓!

  门被推开,一名四十多岁的男子快步走了进来。

  “陈有什么急事?”

  刘士玮开口问道。

  来人名叫陈应新,他实验室的一名博导。陈应新是知道他和白云峰在谈事情,没有什么特别着急的事情,不可能进门打扰。

  “刘老,我们实验室出去的那个张斌,您还有印象吗?”

  陈应新开口道。

  “有,很聪明的一个人。不过我记得他好像博士毕业就去了中为吧,怎么了?”

  刘士玮略带疑惑的问道。

  “他刚刚联系我了,给我发了一个东西。他们中为那边在EdA软件上模拟出来了3d堆叠晶体管。”

  陈应新回道,随后把手里的资料递过去给刘士玮。

  “3d堆叠晶体管?”

  刘士玮闻言眉头一挑。

  这也是他们实验室研究方向之一,但是到目前为止,并没有什么进展。只是从理论上推导,这个是未来芯片再发展的一个方向。

  同时这个也是华国芯片能弯道超车的一个方向。

  接过资料,刘士玮越看越惊讶。

  从资料上来看,中为用的那个EdA软件模拟出来的东西,就是可以用的。而在EdA上模拟出来了,通过模拟的去反推。

  也就,3d堆叠晶体管技术将会有一个极大的进展。

  或许可能在三五年内就能有成熟的工艺出来。

  但……

  刘士玮忽然记起来了,中为集团用的是Synopsys的EdA。也就,Synopsys能有这个东西出来,也代表了美丽国那边这项技术有了极大的突破。

  自己这边再去追赶,却又是落后了。

  不过让他奇怪的是,美丽国那边如果研究出来这个东西,怎么可能一点消息都没樱无论是从顶刊,还是什么学术会议上,他都没有见美丽国那些同行起过这个。

  大家讨论时,都认为这个东西还是一个待研究的阶段。

  怎么突然就出来了?

  更关键的是,就算出来了,这些东西按照美丽国那边的做法,根本不会放在授权的范围里面。中为集团是如何弄到的。

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